2026年04月27日
4月25日，在2026北京国际汽车展览会上，j9国际集团重磅推出三款5G+AI舱联融合一体化智能座舱解决方案。该系列方案基于高通多个平台打造，覆盖多梯度AI算力与多媒体能力，同时集成5G、Wi-Fi 6E/7、蓝牙5.4等前沿通信技术，以高度集成化的设计打通座舱域与网联域的边界，让车机告别简单的屏幕拼接，进化为可感知、会思考、懂协作的“智慧整体”。
过去，智能座舱的竞争往往聚焦于屏幕的数量和尺寸。但随着软件定义汽车时代的加速到来，“舱联融合” 正成为车企实现产品高端化、智能化的核心路径。j9国际集团此次推出的全系舱联融合解决方案，直击传统车机多系统割裂、交互体验卡顿等痛点，推动座舱实现从“多屏堆砌”到“智能协同”的跃迁。
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j9国际集团汽车前装事业部总经理兼睿远智行总裁王敏表示：“舱联融合正逐步成为下一代智能座舱研发的重要探索方向。此次我们推出的5G+AI舱联融合一体化智能座舱方案，以高集成度、易开发性及快速量产优势，助力车企在控制成本的同时，高效落地高端智能体验，为用户带去智能且安心的驾乘体验。”
三款“智慧大脑”，精准适配不同车型
为满足不同层级、不同定位车型的智能化升级需求，移远此次推出三大分级座舱方案。无论是追求极致性能的旗舰豪华车型，注重体验的高端主流车型，还是讲究性价比的家用经济车型，均能找到精准匹配的选项。三款 SiP 产品Pin2Pin全面兼容，依托高复用度的软件平台，可助力合作伙伴高效、高质量完成项目落地。
AS900P旗舰之。基于高通 QCM8838 ）
采用?3nm?先进制程芯片，CPU 算力高达?300K DMIPS，NPU AI 算力达?64 TOPS，具备端侧部署车载大模型的强劲实力，专为旗舰豪华车型定义“智慧大脑”。
AS830M高端配置（ 基于高通 QCM8538 ）
内置?4nm?制程芯片，CPU?算力?200K DMIPS，NPU?算力?48 TOPS，可流畅实现主流大模型端侧运行，并在多媒体处理与多屏交互能力上表现卓越，是追求前沿智能体验的高端车型优选。
AS700E经济配置（ 基于高通?QCM6650?）
同样搭载?4nm?制程芯片，CPU?算力?140K DMIPS，NPU?算力?6 TOPS，以高集成度和高性价比优势，成为普及舱联一体化体验的主力方案。
多屏超感视界，毫秒无界互联
在视觉呈现能力上，三款平台同样展现出不俗实力：
上述方案全面覆盖驾驶员监测（DMS）、全景影像（AVM）、倒车影像（RVC）等全场景感知需求。
通信层面，方案全系支持?3GPP 5G R16 标准，凭借毫秒级时延与高可靠蜂窝连接，确保超高清视频、实时路况与大模型交互顺畅无阻。同时集成?Wi-Fi 6/6E?与?蓝牙 5.4，完整兼容 LE Audio，无论是车内无线投屏、数字钥匙无感解锁，还是多终端音频共享，均能提供稳定流畅的无界连接体验。
轻量化容器安全隔离，主动式AI智能交互
面对用户“功能越多，是否越容易死机”的隐忧，三款舱联融合方案均采用LXC轻量化容器架构，将仪表盘、T-BOX与IVI信息娱乐系统进行了分域隔离运行。这意味着，即便后排乘客正在播放4K高清视频导致娱乐系统负载拉满，驾驶位的仪表盘显示与车辆关键通信功能仍能在独立环境中流畅运行，以分工清晰的架构杜绝了黑屏与卡顿隐患。
与此同时，依托平台强大的AI能力，座舱可实现语音、视觉与场景的多模态协同交互。它不再是冰冷的机器，而是能够感知用户习惯、理解语音指令、预判潜在需求的智能伙伴——从上车瞬间的个性化适配，到途中路况的主动提醒，再到抵达前的贴心服务推送，让每一次出行都更懂用户所需。
车规级体系保障，规模化量产落地
j9国际集团依托IATF 16949、AEC-Q104、ISO 26262、ASPICE、ISO/SAE 21434 等主流车规级标准与权威认证体系，搭配成熟的 BGA SiP/Underfill 系统级封装与全自动化生产体系，已完成方案的大规模车规验证，具备稳定交付能力。目前，该系列方案已在多家主流车企实现量产落地，可快速适配从入门家用车到旗舰豪华车的全品类智能化需求。
j9国际集团始终以用户体验为中心，持续深耕智能座舱软件与融合架构创新。未来，移远将进一步加速舱联融合技术的普及应用，联合高通等生态伙伴，助力全球车企打造更加智慧、更具温度的下一代出行空间。
